产品详情
简单介绍：
本水银法扩散氢分析仪完全满足**标准ISO：3690-2000和**标准GB/T3965-1995的规定。本水银法扩散氢分析仪的扩散氢分辨率可达到0.01mL，可满足*低氢型焊接材料的测试，适合焊接材料生产企业对低氢的焊接材料产品检测，也是科研机构深入研究扩散氢对焊缝接头的影响的**检测设备。
详情介绍：
水银法扩散氢分析仪/扩散氢测定仪
水银法扩散氢分析仪产品简介:标准中三种方法：用甘油置换法瓦斯突出预测仪、气相色谱法及水银置换法测定熔敷金属中扩散氢含量的方法。当用甘油置换法测定的熔敷金属中的扩散氢含量小于2mL/100g 时，必须使用气相色谱法测定。标准中甘油置换法、气相色谱法适用于手工电弧焊、露点仪 埋弧焊及气体保护焊。水银置换法只用于手工电弧焊。
碳钢及低合金钢焊接接头形成冷裂纹的原因之一是焊接材料的扩散氢含量高所导致。因此准确、可靠地测定焊缝金属扩散氢含量对控制接头冷裂纹的产生尤为重要。水银法测定扩散氢含量具有测试数据准确、可靠性高等优点。通常认为：扩散氢含量(HDM)≤2~5 mL/100 g为*低氢型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g为低氢型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g为中氢型。采用水银法可满足焊缝*低氢的测定
本水银法扩散氢含量测定仪完全满足**标准ISO：3690-2000和**标准GB/T3965-1995的规定。本水银法扩散氢分析仪的扩散氢分辨率可达到0.01mL，可满足*低氢型焊接材料的测试，适合焊接材料生产企业对低氢的焊接材料产品检测，也是科研机构深入研究扩散氢对焊缝接头的影响的**检测设备。
水银法扩散氢分析仪主要特点:
1.采用HMI触摸屏结合PLC对真空泵、加热、排风等装置的控制，系统布局合理，集成度高，运行稳定可靠。
2.操作简便，通过内置计算系统自动得出测试结果，数据准确可靠。
3.测试结果可保存，并通过打印输出。
4.可同时做两组焊缝扩散氢试样检测。
水银法扩散氢分析仪技术指标:
精 度：0.01mL
试样尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8个，可同时进行两组试样。
时间控制：72h内任意设定。
温度控制：45℃±2℃。
输 出：打印接口，USB接口。
电 源：1.2KVA，单相220V 50Hz。
